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AMD官宣:三代霄龙处理器将于3月16日零点发布

环球资讯网 https://www.huanqiu9.cn 2021-03-17 09:33 出处:网络 作者:[db:作者]编辑:@河南在线
【环球网科技综合报道】3月9日,有科技垂直媒体爆料称,AMD定于北京时间3月16日零点举行线上全球发布会,届时旗下最新服务器处理器产品第三代EPYC “霄龙”处理器将正式亮相。

【环球网科技综合报道】3月9日,有科技垂直媒体爆料称,AMD定于北京时间3月16日零点举行线上全球发布会,届时旗下最新服务器处理器产品第三代EPYC “霄龙”处理器将正式亮相。

AMD官宣:三代霄龙处理器将于3月16日零点发布

据报道,三代霄龙开发代号Milan,采用台积电7nm工艺制程,配合2020年11月所发布的AMD Zen3架构,每颗处理器内部最多八个CPU Die、一个12nm IO Die,实现最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0总线。

与上一代产品相比,三代霄龙IPC提升了19%,每瓦性能提升了40%。有业内人士指出,与英特尔至强金牌处理器6258R进行对比,在一款用于气候研究和天气预报的工具WRF中,第三代霄龙处理器比英特尔至强金牌处理器6258R快了68%。

结合此前媒体爆料,三代霄龙会有至少19款不同型号,包括15款双路型号、4款单路型号,核心数8/16/24/28/32/48/56/64个不等。其中,旗舰型号是霄龙7763,核心频率2.45-3.5GHz,热设计功耗最高达280W。

此外,AMD方面还透露,线上全球发布会当天,AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、技术与工程执行副总裁兼CTO Mark Papermaster、数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁Forrest Norrod、服务器业务总经理兼高级副总裁Dan McNamara等高管都会出席发布会,并发表演讲。AMD是否会在本次发布会上透露更多新技术细节,成为业界广泛关注的热点话题之一。

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